苏州列克勤单晶硅回收公司

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现在，很多诞生于80年代的独生子女的父母们开始进入老年，全国政我国进入现代化的时间相对较晚，对于对于硅片装备和切割技术的研究，与其它发达国家的技术水平相比较大的差距还是存在的，特别是多线切割技术，我们目前并没有成熟的产品面市，也难以满足市场应用的需求。太阳能硅片常规切割方法主要有：内圆切割（ID saw）和多线切割（Wire saw）。内圆切割操作时利用内圆刃口边切割硅锭，圆盘型刀片外圆张紧。在操作过程中，刀片要高速旋转，不可避免产生轴向振动，刀片与硅片的摩擦力增加，切割时就会产生较大的残留切痕和微裂纹，结束时也容易出现硅片蹦片，甚至飞边的现象，多线切割作为目前硅片切割的主流技术，其是以钢丝带入切缝的金刚砂粒对硅材料进行切磨，此操作产生的切割力会对脆性硅材料表面产生冲击作用，同时也提高了大尺寸超薄硅片切割得困难度。

国内外许多学者和研究机构对硅片放电切割技术为了进一步降低大尺寸硅片切割厚度，减少切缝损耗，进行了深入研究。国外媒体对于低速走丝电火花线切割（LSWEDM）切割硅片的技术已经有过报道，其中日本冈山大学研制出多线放电切割原理样机，采用的是类似于我国高速走丝电火花线切割（HSWEDM）方式的技术，原理采用晶体管脉冲电源并以高熔点钼丝进行单晶硅棒回收切割，以去离子水为工作介质的研究。依据是用HSWEDM加工所获得的硅片总厚度变化（TTV）和弯曲程度（Warp）与多线切割的结果有极高的相似度.