东莞市织田电子有限公司

 硅胶皮产品特点
硅胶皮具有耐温性能好，在高温高压下保持产品性状的性能佳，能够重复作用多达数十次。硅胶皮压力传递均匀，导热效果稳定。具有极高的非粘性，在FPC（柔性电路板），TAB的Bonding过程中与ACF,SUS和玻璃具有良好的离型性，并且HRP系列硅胶皮，日本富士硅胶皮，SK进口硅胶皮都具有抗静电性，表面粉末残留。