M-800C半自动模组背光组装机

半自动模组背光组装机价格：0.00元/台 最小起订量：1 台 供货总量：200 台 发货期限：自买家付款之日起3天内发货 有效期至：长期有效

 设备采用高精度恒温加热系统确保热压头温度一致稳定性,精确的自动卷带和切割系统,有效的保证产品的贴附精度,具备多段贴附和单段贴附功能。

 Equipment using high-precision temperature heating system to ensure the stability of the thermal head temperature consistent, accurate and automatic tape cutting system, effectively guarantee the accuracy of the product is attached, with multi-function attached and single segment attached.

用途：

适用于单层或两层ACF的剥离、切割和贴附；将ACF贴附于LCD、FILM、PCB和FPC及其它基板上。

Suitable for single or two layer ACF peeling, cutting and attached; ACF is attached to the LCD, FILM, PCB and FPC and other substrates.

技术参数：

电源：AC220V±10%，50Hz，800W

工作环境：20℃+/-5℃，干净，无尘，洁净房

工作气压：0.5~0.7Mpa、干燥气源

加热方式：恒温加热

工位：单工位/平台进出/伺服左右移动

外形尺寸：L：700mm W:690mm H:1500mm

热压头尺寸：L:5-70mm W:1~8mm（可订做）

适合尺寸：1.77”~10”

ACF贴附精度:X≤±0.2mm Y≤±0.1mm

ACF宽度：0.8~8mm

工艺流程：人工上料→真空吸附→启动→平台进出一段粘贴→一段ACF剥离→二段粘贴→二段ACF胶剥离→下料

备注：以上设备可根据客户要求订做，本设备详细技术规格请参考本型号规格书。